在新型合金材料的質(zhì)量檢測領域，金相學一般研究銅、鈦、鐵、鋼及多種合金等金屬。上述金屬進行檢測以及定量分析，金相顯微鏡是不可缺少的設備，它可以檢測鋼的純度，對非金屬的雜物或者晶粒分析測量都要金相顯微鏡按照標準規(guī)范來分析檢測。

金相顯微鏡主要用于鑒定和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，它是金屬學研究金相的重要儀器，是工業(yè)部門鑒定產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵設備，該儀器配用攝像裝置，可攝取金相圖譜，并對圖譜進行測量分析，對圖象進行編輯、輸出、存儲、管理等功能。

下面我們就來說說金相顯微鏡的測量原理和步驟。

1、檢測非金屬夾雜物和污染物

原金屬生產(chǎn)過程中的工藝控制旨在檢測鋼中非金屬夾雜物和材料中的污染物。如使用金相顯微鏡，以真彩色快速且地掃描大樣品區(qū)域，并根據(jù)行業(yè)標準評估非金屬夾雜物的含量。

2、檢測預處理

對原料金屬進行特殊處理以提高它們的性能，滿足特定用途，例如通過添加合金元素來增強硬度。多數(shù)情況下，使用金相顯微鏡進行組織觀察主要運用于探究微觀結(jié)構(gòu)與材料性能之間的關系。它們在樣品處理效果上起了重要的作用，可用于優(yōu)化工藝參數(shù)。

3、觀察微觀結(jié)構(gòu)

金屬的顯微結(jié)構(gòu)決定其強度和耐腐蝕等性能。因此，利用金相顯微鏡檢測微觀結(jié)構(gòu)對冶金學以及多種工業(yè)應用有著重要的意義。金相學研究的微觀結(jié)構(gòu)特征包括晶粒大小、相位、晶界、相變、夾雜物、體積分數(shù)、形態(tài)學及帶狀組織。

4、選擇合適的觀察方式

反射光明場適合用于刻蝕表面的微觀結(jié)構(gòu)分析，識別晶界來檢測晶粒相位、大小及結(jié)構(gòu)組成。而鑄鐵中石墨的雜質(zhì)及結(jié)構(gòu)成份分析，在樣品刻蝕前就可觀察到，反射光暗場則用于檢測機械表面缺陷。使用偏光觀察方式可分析鎂、鋁、青銅和黃銅等各向異性材料的結(jié)構(gòu)。使用金相顯微鏡時，金屬表面可能會被拋光和刻蝕，但必須具備導電性，因此，對于非導電材料必須鍍上一層很薄的金屬膜。